| 设备功能：实现硅光芯片发射端（TX）FA近距耦合和接收端（RX）FA的同时耦合，可以自动化完成光功率搜索，自动化实现多通道功率均衡，并完成点胶及UV固化，比传统FA耦合设备效率提高50%以上。 |
| 技术特点： |
| ✦双六轴结构，实现双FA同时耦合，并分别进行点胶UV固化，比传统单FA耦合效率高50%以上。 |
| ✦便捷的上下料操作方式，可以简单快速实现FA和PCB的上下料。 |
| ✦采用压力传感器检测FA和硅光芯片的接触（小于10g力），实现芯片和FA间距微米级精度控制。 |
| ✦设备主要采用直线电机驱动，闭环精度25nm，具备高速高精度特点，满足硅光产品的高精度耦合要求。 |
| ✦采用力反馈高精度电动吸夹一体夹爪，可以实现FA的高精度稳定夹持。 |
| ✦MPT接头自动拾取跟随耦合，避免光纤牵扯（选配）。 |